Resposta rápida: A SC-10C é uma máquina de corte a laser de wafer de silício totalmente automática, operando uma etapa anterior na cadeia do que as máquinas de corte de células. Ela processa formatos de wafer de 140 mm até 210 mm, incluindo 156 mm e 158,75 mm, cortando com uma largura de corte próxima a 0,15 mm em uma máquina com aproximadamente 1.850 mm de comprimento. O corte de wafer é onde a forma e a qualidade das bordas de cada célula a jusante se originam, portanto, a largura do corte aqui se converte diretamente em quantos wafers um determinado lingote ou bloco produz. Um corte mais largo é silício perdido. A SC-10C é especificada para processamento de wafer de silício de alto rendimento e normalmente é encomendada junto com uma etapa de inspeção de wafer, em vez de como uma estação autônoma.
Fabricação de Módulos Fotovoltaicos · por Jerry, Ooitech
Introdução do Produto
A SC-10C Pastilha de Silício Totalmente Automática Máquina de Corte a Laser Detecção de defeitos por Eletroluminescência antes e depois da laminação representa tecnologia de ponta na fabricação de células solares, especificamente projetada para corte de alta precisão de bordas e cantos arredondados de wafer de silício. Este equipamento avançado da Ooitech (www.ooitech.com) integra-se perfeitamente em linhas de produção modernas de painéis solares, apoiando a transição da indústria para formatos de células de maior eficiência, incluindo tecnologias PERC, TOPCon, IBC, ABC e HPBC.
O sistema apresenta um design modular abrangente, incluindo caixas de carregamento duplas A/B, módulos de carregamento automático, mecanismos de posicionamento de precisão, mesa de corte com absorção de alto vácuo, módulos de corte X/Y com acionamento por servo motor, sistema óptico profissional de laser de fibra, módulos de descarregamento automático e caixas duplas de coleta de produtos acabados. O equipamento opera com um princípio totalmente automatizado, no qual os wafers de silício são transferidos das caixas de carregamento para a mesa de corte, posicionados com precisão, cortados com exatidão excepcional e, em seguida, transferidos automaticamente para as caixas de produtos acabados.
Aplicação Principal: Adequado para processar tamanhos de wafer de 210×210mm até 158.75×158.75mm, acomodando todos os formatos mainstream, incluindo especificações M6, M10 e M12, com faixas de espessura de 120-220μm.
Especificações Técnicas
Parâmetros de Desempenho
| Parâmetro | Especificação |
|---|
| Número do Modelo | SC-10C |
| Capacidade de Produção | ≥860 PCS/H (156×156mm, 4 cortes) |
| Precisão de Corte | ±0.15mm |
| Velocidade Máxima de Operação | 1000mm/s (ajustável) |
| Faixa de Tamanho do Wafer | 210×210mm - 158.75×158.75mm |
| Faixa de Espessura do Wafer | 120-220μm |
| Tamanho da Mesa de Trabalho | 140×140mm (opcional 170×170mm) |
| Faixa de Curso X/Y | 650×650mm |
| Tamanho da Queda de Borda | ≤0.15mm/borda |
| Capacidade da Caixa de Carregamento | 2 caixas, 250 peças/caixa |
| Taxa de Quebra | ≤3% (≤1.5% para wafers Grau A) |
| Taxa de Falha do Equipamento | ≤3% |
Especificações do Sistema Laser
| Parâmetro | Especificação |
|---|
| Tipo de Laser | Laser de Fibra |
| Comprimento de Onda do Laser | 1064nm |
| Potência do Laser | 300W |
| Método de Resfriamento | Resfriamento a Ar |
| Sistema de Focalização | Distância Focal Curta |
| Cabeça de Corte | Profissional Personalizada |
Requisitos Físicos e de Utilidades
| Parâmetro | Especificação |
|---|
| Dimensões do Equipamento | 1900×1250×1850mm (C×L×A) |
| Peso do Equipamento | 930kg |
| Alimentação de Energia | 380V/50Hz, trifásico 5 fios |
| Consumo de Energia | 3.5kW |
| Pressão de Ar Comprimido | 6-8 Bar |
| Taxa de Fluxo de Ar | ≥400L/min |
| Pressão do Gás Auxiliar | 0.5-1.0 MPa |
| Interface de Coleta de Poeira | Φ200mm |
| Fluxo de Ar Necessário | ≥1800m³/hora |
Vantagens Técnicas
Excelência em Engenharia de Precisão
Precisão Ultra-Alta: Sistema avançado de controle por servo motor com guias lineares e módulos de fuso de esferas garante precisão de corte de ±0.15mm
Operação Contínua: Caixas duplas de carregamento/descarregamento permitem produção contínua sem interrupção durante a troca de material
Sistemas de Detecção Inteligentes: Sensores integrados de presença de wafer, medição de espessura e verificação de coleta bem-sucedida
Tecnologia Não-Contato Bernoulli: Ventosas de vácuo especiais evitam danos à superfície do wafer durante o manuseio
Controle e Software Avançados
Interface Amigável: Tela sensível ao toque de 10 polegadas com operação intuitiva e proteção por senha multinível
Suporte à Importação CAD/DXF: Importação direta de padrões de corte a partir de software de design
Monitoramento em Tempo Real: Sistema abrangente de alarme de falhas com capacidades de diagnóstico
Sistema de Controle PLC:
