Introdução do Produto
A SC-10C Máquina de Corte a Laser Totalmente Automática para Lâminas de Silício representa tecnologia de ponta na fabricação de células solares, projetada especificamente para corte de alta precisão de bordas e cantos arredondados de lâminas de silício. Este equipamento avançado da Ooitech (www.ooitech.com) integra-se perfeitamente às linhas modernas de produção de painéis solares, apoiando a transição da indústria para formatos de células de maior eficiência, incluindo tecnologias PERC, TOPCon, IBC, ABC e HPBC.
O sistema apresenta um design modular abrangente, incluindo caixas de carregamento duplas A/B, módulos de carregamento automático, mecanismos de posicionamento de precisão, mesa de trabalho de corte com sucção a vácuo de alta potência, módulos de corte X/Y com acionamentos de servo motor, sistema óptico profissional de laser de fibra, módulos de descarregamento automático e caixas duplas de coleta de produtos acabados. O equipamento opera com princípio totalmente automatizado, onde as lâminas de silício são transferidas das caixas de carregamento para a mesa de trabalho de corte, posicionadas com precisão, cortadas com exatidão excepcional e, em seguida, transferidas automaticamente para as caixas de produtos acabados.
Aplicação Principal: Adequado para processar tamanhos de lâmina de 210×210 mm até 158,75×158,75 mm, acomodando todos os formatos principais, incluindo especificações M6, M10 e M12, com faixas de espessura de 120-220 μm.
Especificações Técnicas
Parâmetros de Desempenho
| Parâmetro | Especificação |
|---|
| Número do Modelo | SC-10C |
| Capacidade de Produção | ≥860 PCS/H (156×156mm, 4 cortes) |
| Precisão de Corte | ±0.15mm |
| Velocidade Máxima de Operação | 1000mm/s (ajustável) |
| Faixa de Tamanho do Wafer | 210×210mm - 158.75×158.75mm |
| Faixa de Espessura do Wafer | 120-220μm |
| Tamanho da Mesa de Trabalho | 140×140mm (opcional 170×170mm) |
| Curso de Deslocamento X/Y | 650×650mm |
| Tamanho da Queda de Borda | ≤0.15mm/borda |
| Capacidade da Caixa de Carregamento | 2 caixas, 250 peças/caixa |
| Taxa de Quebra | ≤3% (≤1.5% para wafers Grau A) |
| Taxa de Falha do Equipamento | ≤3% |
Especificações do Sistema Laser
| Parâmetro | Especificação |
|---|
| Tipo de Laser | Laser de Fibra |
| Comprimento de Onda do Laser | 1064nm |
| Potência do Laser | 300W |
| Método de Resfriamento | Resfriamento a Ar |
| Sistema de Foco | Distância Focal Curta |
| Cabeçote de Corte | Profissional Personalizado |
Requisitos Físicos e de Utilidades
| Parâmetro | Especificação |
|---|
| Dimensões do Equipamento | 1900×1250×1850mm (C×L×A) |
| Peso do Equipamento | 930kg |
| Fonte de Alimentação | 380V/50Hz, 3 fases 5 fios |
| Consumo de Energia | 3.5kW |
| Pressão do Ar Comprimido | 6-8 Bar |
| Taxa de Fluxo de Ar | ≥400L/min |
| Pressão do Gás Auxiliar | 0.5-1.0 MPa |
| Interface de Coleta de Pó | Φ200mm |
| Fluxo de Ar Necessário | ≥1800m³/hora |
Vantagens Técnicas
Excelência em Engenharia de Precisão
Precisão Ultra-Alta: Sistema avançado de controle de servo motor com guias lineares e módulos de fuso de esferas garante precisão de corte de ±0.15mm
Operação Ininterrupta: Caixas duplas de carga/descarga permitem produção contínua sem interrupção durante a troca de material
Sistemas de Detecção Inteligentes: Sensores integrados de detecção de presença de wafer, medição de espessura e verificação de captura bem-sucedida
Tecnologia Não-Contato Bernoulli: Ventosas de vácuo especiais evitam danos à superfície da bolacha durante o manuseio
Controle e Software Avançados
Interface Amigável: Tela sensível ao toque de 10 polegadas com operação intuitiva e proteção por senha de vários níveis
Suporte para Importação CAD/DXF: Importação direta de padrões de corte de software de design
Monitoramento em Tempo Real: Sistema abrangente de alarme de falhas com capacidades de diagnóstico
Sistema de Controle PLC:
