Resposta rápida: A fita para PV é a tira de cobre revestida de estanho que conecta células solares individuais em strings, e o fluxo é a química que permite à solda molhar a metalização da célula de forma limpa. Se as células são o coração de um módulo, a fita é o sistema vascular que transporta a corrente gerada até a caixa de junção. A fita de solda de baixa temperatura é revestida com uma liga de estanho-chumbo ou sem chumbo que derrete abaixo do limite de dano térmico da célula, o que é importante para wafers finos e para layouts de meia-célula e multi-busbar, onde a contagem de juntas por módulo é alta. A geometria da fita, a espessura do revestimento e a limpeza da superfície determinam a resistência da junta e a confiabilidade a longo prazo. O fluxo faz o trabalho invisível: remove o óxido da superfície durante o aquecimento para que a solda fundida molhe a metalização dos dedos da célula, e seu resíduo deve então ser seguro para permanecer dentro de um módulo selado por 25 anos. A Ooitech fornece fita para PV e fluxo correspondente para linhas de produção de 5 MW a 1 GW, incluindo módulos classificados acima de 700 W, onde a corrente por fita é mais alta.
Fabricação de Módulos Fotovoltaicos · por Jerry, Ooitech
Introdução do Produto
Na arquitetura sofisticada da fabricação de painéis solares, se as células solares representam o "coração" de um módulo, então as fitas de solda formam o vital "sistema vascular" que transporta a energia gerada por todo o painel. Nossas fitas de solda fotovoltaicas premium e soluções de fluxo especializadas da Ooitech criam a rede elétrica mais fundamental e extensa dentro dos módulos solares, garantindo transmissão de energia ideal e confiabilidade a longo prazo.
Nosso portfólio abrangente de materiais de solda inclui fitas de cobre isentas de oxigênio de alta pureza com revestimento de estanho de precisão, disponíveis em configurações de interconexão (fio de tabbing) e busbar. Combinados com nossas formulações avançadas de fluxo no-clean, esses materiais permitem que os fabricantes alcancem ligações metalúrgicas perfeitas que resistem a décadas de ciclos térmicos e estresse ambiental. Seja você produzindo módulos tradicionais ou implementando tecnologia de ponta Multi-Busbar (MBB), nossas soluções garantem resistência de série mínima e potência máxima de saída.
Especificações Técnicas
Especificações da Fita de Interconexão (Fio de Tabbing)
| Parâmetro | Especificação | Unidade |
|---|
| Faixa de Largura | 0.8 - 2.0 | mm |
| Faixa de Espessura | 0.08 - 0.20 | mm |
| Pureza do Cobre | ≥99.99% | - |
| Teor de Oxigênio | <10 | ppm |
| Espessura do Revestimento de Estanho | 10 - 25 | μm |
| Alongamento | ≥25 | % |
| Resistência à Tração | 200 - 250 | MPa |
| Resistividade Elétrica | ≤0.0175 | Ω·mm²/m |
| Opções de Liga de Solda | Sn60Pb40, Sn63Pb37, Sem Chumbo | - |
Especificações da Fita Busbar
| Parâmetro | Especificação | Unidade |
|---|
| Faixa de Largura | 4.0 - 6.0 | mm |
| Faixa de Espessura | 0.20 - 0.35 | mm |
| Pureza do Cobre | ≥99.99% | - |
| Uniformidade do Revestimento de Estanho | ±2 | μm |
| Capacidade de Condução de Corrente | Até 15 | A |
| Limite de Escoamento | 60 - 120 | MPa |
| Adesão do Revestimento | Sem descascamento em dobra de 180° | - |
Especificações do Fluxo No-Clean
| Parâmetro | Especificação | Unidade |
|---|
| Teor de Sólidos | 15 - 25 | % |
| Valor de pH | 7.0 - 8.5 | - |
| Nível de Atividade | ROL0/ROL1 | IPC J-STD |
| Teor de Haleto | <0.05 | % |
| Temperatura de Trabalho | 180 - 250 | °C |
| Corrosividade dos Resíduos | Não corrosivo | - |
| Resistência de Isolamento | >10¹¹ | Ω |
| Vida Útil | 12 | meses |
Vantagens Técnicas
Propriedades Superiores do Material
Núcleo de Cobre de Ultra-Alta Pureza: Nosso cobre isento de oxigênio atinge pureza >99,99% com teor de oxigênio abaixo de 10ppm, garantindo a menor resistência elétrica possível e condutividade ideal ao longo da vida útil do módulo
Tecnologia de Revestimento de Precisão: Revestimento uniforme de estanho com tolerância de ±2μm garante qualidade de solda consistente em milhões de pontos de conexão
Propriedades Mecânicas Otimizadas: Fitas de cobre totalmente recozidas com alongamento >25% minimizam o estresse em células de silício frágeis durante a montagem e ciclos térmicos
Química Avançada do Fluxo
Desempenho de Ação Tripla: Nosso fluxo simultaneamente remove óxidos, previne a reoxidação durante a soldagem e melhora o molhamento da solda para ligações metalúrgicas perfeitas
Fórmula No-Clean: Elimina etapas de limpeza pós-soldagem com resíduos inertes e não condutivos que atendem aos padrões IPC de confiabilidade
Atividade Controlada: Química precisamente balanceada remove óxidos efetivamente sem danificar revestimentos antirreflexo ou eletrodos de prata
Excelência em Fabricação
Compatível com Tecnologia MBB: Especificações especiais de fita ultrafina suportam designs avançados Multi-Busbar com 9, 12 ou mais busbars
Opções Sem Chumbo: Ligas de solda ambientalmente compatíveis disponíveis para mercados que exigem conformidade RoHS
Consistência de Lote: Controle de qualidade rigoroso garante propriedades uniformes em todos os lotes de produção
Benefícios de Desempenho
Resistência de Série Reduzida: Materiais de alta condutividade e juntas de solda perfeitas minimizam perdas de energia na rede elétrica
Confiabilidade Aprimorada: Cobre macio e química de fluxo otimizada previnem microtrincas e garantem vida útil do módulo de 25+ anos
Rendimento Melhorado: Qualidade consistente do material reduz defeitos e aumenta o rendimento de primeira passagem na produção de módulos
Aplicações do Produto
Fabricação de Módulos Solares
Nossos materiais de solda são consumíveis essenciais para todos os tipos de produção de módulos fotovoltaicos, desde painéis residenciais em telhados até usinas solares de escala utilitária. As fitas e o fluxo funcionam perfeitamente com os equipamentos de linha de produção completos da Ooitech, incluindo tabber stringers, , máquina des, e laminadores para criar conexões elétricas confiáveis em módulos que variam de 5MW a 1GW de capacidade anual.
Compatibilidade Tecnológica
Módulos PERC: Otimizado para tecnologia Passivated Emitter and Rear Cell com soluções especializadas de conexão no lado traseiro
TOPCon Aplicações: Compatível com células Tunnel Oxide Passivated Contact que exigem manuseio suave
Módulos HJT/SHJ: Opções de fluxo de baixa temperatura disponíveis para células heterojunção sensíveis à temperatura
Designs Bifaciais: Fitas transparentes e compatíveis para máxima captação de luz no lado traseiro backsheet Portfólio abrangente de equipamentos, incluindo
Tecnologia Shingled: Fitas ultrafinas para designs de células sobrepostas
Células IBC e ABC: Configurações especializadas de fitas com contato totalmente traseiro
Tipos e Tamanhos de Módulos
Formatos Padrão: Módulos baseados em wafers G1, M6, M10, M12
Aplicações de Alta Potência: Fitas classificadas para módulos de até 700W com requisitos de alta corrente
Módulos Flexíveis: Fitas especiais de têmpera macia para aplicações de filmes finos flexíveis
FV Integrada em Edifícios: Opções de fitas estéticas para instalações BIPV
Contato e Compra
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