BC, IBC, TBC, HBC, HPBC: Como os nomes das células BC diferem

Resposta rápida: BC, IBC, TBC, HBC e HPBC não são cinco tecnologias diferentes — são uma família de tecnologia com diferentes arquiteturas traseiras. Todas elas movem ambos os contatos de polaridade para a parte traseira da célula, o que libera a superfície frontal para a luz e remove o sombreamento das barras coletoras que limita uma célula convencional de contato frontal. As letras descrevem onde os contatos tipo p e tipo n se situam e qual passivação cada região utiliza: TBC usa um contato passivante TOPCon, HBC um contato de heterojunção, e as letras prefixadas em IBC e HPBC indicam o arranjo interdigitado ou híbrido. A consequência prática para uma linha de módulos é que cada uma dessas variantes ainda precisa de stringing no lado traseiro, portanto as estações de stringer e bussing diferem de uma linha de contato frontal, enquanto as etapas de laminação e enquadramento permanecem em grande parte inalteradas. Saber qual variante está sendo vendida decide o seu ferramental.

Fabricação de Módulos Fotovoltaicos · por Jerry, Ooitech

Introdução

No meu primeiro dia reportando na linha de produção BC, o supervisor me disse que fazemos TBC, a fábrica ao lado faz HPBC, e as pessoas online falam sobre HBC, ABC, DBC... "Não consigo distinguir nenhuma delas. Será que escolhi a carreira errada?" Calma. Este artigo faz apenas uma coisa: explicar a lógica subjacente por trás dessa sequência de letras. No final, você perceberá que elas na verdade pertencem à mesma família. De fato, pode-se dizer que são apenas "a mesma pessoa com roupas diferentes".

Parte Um: BC é um Sobrenome, Não um Nome Próprio

Muitas pessoas tratam imediatamente BC como uma tecnologia de célula específica equiparável a PERC e TOPCon. Esta é a primeira armadilha.

BC = Back Contact (Contato Traseiro)

Não se refere a "qual tecnologia de passivação foi usada", nem a "qual esquema de dopagem foi usado". Afirma apenas uma coisa: os eletrodos estão na parte traseira, e a frente não tem linhas de grade.

Então BC é mais como um "sobrenome". A característica compartilhada das células com o sobrenome BC é uma face frontal limpa com todos os eletrodos colocados na parte traseira. Quanto ao "nome próprio" (a passivação, dopagem e metalização específicas usadas), cada fabricante difere.

Uma analogia: BC é a categoria "smartphone", enquanto TOPCon e HJT são os "sistemas operacionais". Você pode rodar Android (TOPCon) ou iOS (HJT), mas não importa qual sistema rode, ainda é um telefone.

É por isso que a indústria chama BC de "tecnologia de plataforma". Ela fornece uma estrutura que pode acomodar diferentes esquemas de passivação.

Parte Dois: IBC, o Modelo Base da Família BC

IBC = Interdigitated Back Contact (Contato Traseiro Interdigitado)

IBC é a estrutura base do BC e a forma mais clássica de célula BC. Características principais:

• Substrato de wafer tipo N

• Regiões P+ e N+ na parte traseira alternando como dentes de pente (estrutura interdigitada)

• Eletrodos metálicos na parte traseira alinhados respectivamente às regiões P+ e N+

• Sem linhas de grade na frente, apenas um revestimento antirreflexo e camada de passivação

Em 1975, Schwartz e Lammert propuseram pela primeira vez o conceito de contato traseiro. Em 1984, o Professor Swanson da Universidade de Stanford fez a célula solar de contato pontual. A história do IBC começou naquela época.

Você pode pensar no IBC como a "versão sem maquiagem do BC" sem passivação extra sobreposta, contando puramente com a própria estrutura interdigitada.

A questão é: a eficiência do IBC já é muito alta, mas pode ser maior?

Resposta: empilhar buffs.

Parte Três: Empilhando Buffs, o Caminho de Evolução do BC

A estrutura do BC (sem linhas de grade frontais + interdigitação na parte traseira) é fixa, mas o esquema de passivação pode ser trocado. Este é o poder de uma "tecnologia de plataforma".

TBC = TOPCon + BC

Sobreponha o esquema de passivação de óxido de túnel TOPCon + polissilício dopado à estrutura BC, e você obtém TBC.

Em uma frase: TBC = passivação do TOPCon + estrutura do BC. Maior eficiência (3% menos sombreamento frontal ≈ ganho de Jsc de cerca de 1-1,5 mA/cm²), mas processamento mais complexo.

A mais recente eficiência TBC da LONGi já ultrapassou 27%, usando exatamente este caminho.

HBC = HJT + BC

Sobreponha o esquema de passivação de heterojunção de silício amorfo do HJT à estrutura BC, e você obtém HBC.

HBC tem o maior limite de eficiência teórica (passivação de silício amorfo é naturalmente excelente + 0 de sombreamento frontal), mas a janela de temperatura do processo é estreita e o investimento em equipamentos é grande, tornando a produção em massa a mais difícil. Risen Energy e Golden Stone Energy estão seguindo este caminho.

Resumo das duas rotas de "empilhamento de buffs":

TBC = o "núcleo" do TOPCon inserido na "casca" do BC → boa herança de processo, linhas TOPCon podem ser adaptadas. HBC = o "núcleo" do HJT inserido na "casca" do BC → maior teto de eficiência, mas também o maior limiar de produção em massa.

Parte Quatro: Nomenclatura dos Fabricantes, Mesma Lógica, Cada Um Chamando do Seu Jeito

Os IBC, TBC e HBC acima são nomes de rotas técnicas comumente usados em toda a indústria. Mas cada fabricante também tem seus próprios nomes de marca de produto, o que torna as coisas ainda mais confusas para os novatos.

Vê o padrão? O nome do produto de um fabricante = rota técnica + etiqueta da marca. HPBC é essencialmente BC tipo P, ABC é essencialmente IBC tipo N, e IBC é apenas IBC. O núcleo técnico nunca escapa das poucas rotas mencionadas acima.

Tal como "Huawei Mate" e "Xiaomi 14" são ambos chamados telefones, apenas com marcas diferentes. HPBC e ABC são ambos BC, apenas de fabricantes diferentes.

Parte Cinco: Três Equívocos Comuns, Esclarecidos de Uma Vez

Equívoco 1: "BC é uma tecnologia independente que compete com TOPCon/HJT"

Errado. BC é uma inovação estrutural, enquanto TOPCon/HJT são inovações de passivação. Duas dimensões diferentes. BC pode ser combinado com TOPCon (= TBC) ou com HJT (= HBC). Não estão numa relação de "competição", mas de "combinação".

Equívoco 2: "HPBC é o mesmo que HBC"

Errado. O H em HPBC significa Híbrido (passivação híbrida), enquanto o H em HBC significa Heterojunção. Os nomes parecem-se, mas as rotas técnicas são completamente diferentes. HPBC usa wafers tipo P + passivação híbrida, enquanto HBC usa wafers tipo N + passivação de heterojunção de silício amorfo.

Equívoco 3: "O IBC foi descontinuado; agora é tudo TBC/HBC"

Não é totalmente correto. Como modelo base, o IBC continua a ser a fundação estrutural de todas as células BC. Tanto o TBC como o HBC aplicam passivação sobre a estrutura IBC. A Maxeon ainda produz em massa o IBC clássico até hoje, com uma eficiência que está longe de ser baixa. Acontece apenas que, do ponto de vista do teto de eficiência, empilhar vantagens vai de facto mais alto.

Conclusão

Para a fronteira de pesquisa de 2025-2026 por trás dessas rotas, incluindo os resultados certificados que moveram o gargalo para a fabricação, consulte o Roteiro tecnológico das células BC: da estrutura ao processo.

BC é a casca, TOPCon/HJT são o núcleo, IBC é a face nua, TBC/HBC são as versões com vantagens empilhadas, e HPBC/ABC/DBC são os nomes das marcas.

Percebe estas quatro camadas e consegues descodificar todas as letras.

Da próxima vez que o supervisor disser "a nossa linha faz TBC", vais saber exatamente o que se passa: ah, é a passivação do TOPCon inserida na estrutura BC, sem grelhas frontais, disposição interdigitada no lado posterior. Entendido.

A ooitech acredita: BC não é um rival do TOPCon ou do HJT, mas sim uma plataforma estrutural sobre a qual diferentes tecnologias de passivação podem ser aplicadas, e compreender esta relação de família torna cada sigla BC imediatamente clara.