# Como uma etapa a laser forçou

> Uma análise aprofundada de por que o processo a laser LECO impulsionou a metalização frontal do TOPCon de pasta de prata dopada com alumínio para pasta sem alumínio, e como o design da pasta

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- ** Jerry
- ** 2026-09-02
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## Como uma etapa a laser forçou

**Resposta rápida:** Antes de 2024, quase toda a pasta de prata frontal TOPCon era dopada com alumínio, porque o alumínio ajudava a pasta a atravessar o revestimento antirreflexo durante a queima e a formar um contato. Uma etapa a laser mudou esse requisito. Quando um laser é usado para abrir as regiões de contato antes da metalização, a pasta não precisa mais penetrar o revestimento por si só, então a dopagem com alumínio que fazia a penetração funcionar não é mais necessária e se torna uma desvantagem, porque o alumínio no emissor aumenta a recombinação. As temperaturas de queima envolvidas ficavam em torno de 650 °C a 700 °C. A mudança que se seguiu é um bom exemplo de como uma única adição de processo redefine a especificação para todos os materiais a montante dela, e por que as formulações de pasta mudam junto com a rota de metalização em vez de independentemente.

Fabricação de Módulos Fotovoltaicos · por Jerry, Ooitech

## Introdução

Antes de 2024, [TOPCon](https://www.ooitech.com/what-is-topcon-solar-cell-a-complete-guide-to-tunnel-oxide-passivated-contact-technology.html) a pasta de prata frontal era praticamente toda dopada com alumínio. O alumínio ajudava a atravessar as camadas dielétricas, ajudava a reduzir a resistência de contato, e todos o usavam sem problemas. Então a LECO surgiu e todo o cenário mudou. A pasta de prata sem alumínio assumiu a liderança quase da noite para o dia, e a pasta dopada com alumínio caiu para um papel secundário. Depois disso, todos se aprofundaram na direção sem alumínio, trabalhando intensamente em fórmulas de pasta, design molecular e sinergia de processos.

Então por que um único processo a laser pode abalar tanto a fórmula da pasta de prata? Na linha, muita gente sabe que aconteceu, mas não sabe por quê. Entenda isso, e você realmente entende a sinterização frontal do TOPCon.

**A metalização frontal do TOPCon está passando de "o material domina o contato" para "material, laser, emissor e dedos compartilhando o trabalho".**

## Comece pela estrutura frontal

Pegue uma estrutura TOPCon típica. O lado frontal geralmente é uma pilha de filmes dielétricos multicamadas, por exemplo SiOx, SiNx, AlOx. Alguns processos também trazem camadas funcionais como SiOxNy, e a pilha exata varia por fabricante. Abaixo de tudo isso fica o emissor difundido com boro, com profundidade de junção típica de apenas 0,8 a 1 mícron.

O frit de vidro na pasta de prata precisa "comer" através desses filmes dielétricos camada por camada nos poucos segundos de sinterização, para poder se enraizar na superfície do emissor. Vários filmes, vários portões. Cada camada tem uma composição, espessura e densidade diferentes. Para o frit de vidro, são vários pratos diferentes, e cada um precisa do seu próprio calor. Essa é a razão estrutural pela qual a janela de sinterização frontal do TOPCon é naturalmente estreita: **você não está sinterizando um filme, está sinterizando muitos.**

## A era dopada com alumínio: o alumínio é uma faca de dois gumes

Como a pasta de prata realmente se conecta ao silício? Mais ou menos assim. O frit de vidro derrete e corrói os filmes dielétricos abrindo-os camada por camada. Acima de 650°C, a prata começa a se dissolver no vidro fundido. Em 2016, o NREL e o SLAC filmaram isso ao vivo com raios X in situ: a 700°C, em apenas 10 segundos, 70% da prata se dissolveu na fase vítrea. Os íons de prata dissolvidos seguem o vidro em direção à superfície do emissor, reagem com o silício em uma reação de oxirredução e precipitam novamente como prata metálica, crescendo em fileiras de "espículas de prata". Ao resfriar, cristalitos de prata de alguns nanômetros de tamanho precipitam dentro do vidro, formando canais condutores que transportam a corrente para fora.

Simplificando: **a sinterização frontal é deixar a prata dar uma volta pelo vidro e se enraizar dentro do emissor.**

Nesse processo, o papel do alumínio é muito real. Ele ajuda a perfurar as camadas dielétricas e reduz a resistência de contato. Mas o alumínio também planta minas terrestres. A profundidade de junção do emissor de boro é de apenas 0,8 a 1 mícron. As espículas de prata precisam ir fundo o suficiente para formar um contato de baixa resistência, mas não podem atravessar a junção p-n. O alumínio altera a reação da fase vítrea, a corrosão da interface e o comportamento de precipitação do metal. Em certos sistemas de processo, envolvimento excessivo de alumínio pode aumentar o risco de sobrefusão do contato e danos ao emissor. E a dívida ruim do alumínio não é apenas essa conta de passivação. Sob sinterização em alta temperatura, os dedos metálicos se deformam e se espalham. Após a queima, os dedos ficam mais largos e mais curtos, a área de sombreamento aumenta e a perda óptica cresce junto. Na era dopada com alumínio, esses são dois livros ruins: a interface é prejudicada pelo alumínio, e os dedos são queimados pelo fogo.

Em uma frase: **a era dopada com alumínio trocou a força bruta do alumínio por contato, e pagou a conta com passivação e óptica.**

## Quando o LECO chegou, o céu mudou

O LECO (Laser Enhanced Contact Optimizing) foi proposto pela primeira vez em 2016 pela Cell Engineering. Entrou na produção em massa do TOPCon em 2023-2024, e hoje é uma configuração padrão da indústria. Seu significado não é "mais uma etapa a laser". Seu significado é que ele **redistribui o mecanismo de formação do contato frontal.** Pela primeira vez, a iniciativa da formação do contato é parcialmente tirada das mãos da pasta e entregue ao laser, que faz processamento local preciso na interface de contato para "ativar" o contato. O trabalho que o alumínio fazia, o laser também pode fazer, e faz com mais precisão, sem prejudicar a passivação.

Tire o alumínio, e o maior risco do lado frontal, a perfuração pelo alumínio destruindo a passivação do emissor de boro, desaparece na origem. É isso que a indústria chama de "grande salto": direto da pasta de prata dopada com alumínio para a pasta de prata sem alumínio, quase sem estado de transição no meio.

Aqui está a frase-chave que as pessoas mais facilmente interpretam mal: **a pasta de prata sem alumínio não é simplesmente "excluir o alumínio".** Exclua o alumínio, e a tarefa de perfurar as camadas dielétricas recai inteiramente sobre o frit de vidro, enquanto a formação do contato recai sobre o LECO. A fórmula do vidro, a morfologia do pó de prata e a janela de temperatura de sinterização da pasta sem alumínio precisam ser totalmente redesenhadas. Remover o alumínio divide um problema antigo em dois novos problemas, e então os resolve um por um.

## Depois do sem alumínio, a luta é pela "habilidade interna"

A pasta de prata sem alumínio não é a linha de chegada, é a linha de partida. Nos últimos dois anos, todos vêm refinando na direção sem alumínio, trabalhando a "habilidade interna" da própria pasta. Neste agosto, a equipe de Ye Jichun do Instituto de Materiais de Ningbo, junto com a JA Solar e a Zhejiang Guangda Electronics, publicou um trabalho de metalização frontal com 26,31% na *Matter*. Esse é o mais recente cartão de visita dessa onda de habilidade interna.

**Células solares TOPCon com eficiência de 26,31% possibilitadas por metalização sinérgica com redução de sombreamento óptico e perdas de resistência de contato, [https://doi.org/10.1016/j.matt.2026.102965](https://doi.org/10.1016/j.matt.2026.102965)**

Desmembre isso, e ele fez duas coisas que ninguém na era do alumínio ousaria sequer pensar.

**Primeiro, tornou a pasta de prata "conformal".** Partindo do mecanismo reversível de decomposição e reconstrução da rede tixotrópica de polímero na pasta, eles redesenharam a configuração molecular da rede polimérica e a rede de ligações de hidrogênio intermoleculares, de modo que a pasta "se mantém em pé" após a impressão. A razão de aspecto dos dedos impressos atingiu 55%, então os dedos são altos e estreitos. Não subestime esse número. O que a sinterização em alta temperatura mais teme é o desmoronamento e o espalhamento dos dedos. Uma razão de aspecto de 55% significa que o sombreamento cai drasticamente, e uma grande parte da perda óptica é economizada. Esta é a "força inteligente" no nível da pasta, não a força bruta do alumínio, mas o design reológico.

**Segundo, tornou o contato "localizado em pontos".** O processo LECO personalizado deles aplica uma polarização reversa à célula enquanto um laser de frequência única varre continuamente os dedos frontais. A injeção de portadores desencadeia calor Joule local, formando um contato hemisférico de liga Pb-Ag/Si no ombro da pirâmide. Observe três palavras-chave: **baixa penetração, baixa resistência, sítios discretos.** A reação de contato metal-semicondutor fica confinada a pontos minúsculos, em vez de toda a superfície ser "queimada" como na sinterização tradicional. O dano à rede induzido pelo alumínio desaparece, e a perda por recombinação induzida por metal cai bastante.

O resultado do Instituto de Ningbo: **eficiência de 26,31% certificada por terceiros, densidade de corrente de curto-circuito de 41,98 mA/cm², estabelecendo um recorde certificado de Jsc para células TOPCon de grande área.** Esse ganho de Jsc essencialmente não vem de uma sinterização mais forte "queimando" o contato, mas de "economizar" a perda nas duas pontas ao mesmo tempo, sombreamento dos dedos e recombinação de interface.

## O Lado Frontal Não É Apenas O Campo De Batalha Da Pasta

Pegue aquele *Nature Energy* trabalho de 26,66% novamente. Muitas pessoas só olham para o poly-Si de camada dupla na parte de trás, mas o lado frontal também está sob a faca, e a lógica é a mesma do *Matter* trabalho.

Na frente, a resistência de folha do emissor de boro é elevada dos usuais 215 Ω/sq para **430 Ω/sq.** Maior resistência de folha significa melhor passivação (tempo de vida dos portadores minoritários sobe de 0,70 ms para 1,12 ms, densidade de corrente de saturação no escuro cai de 9 para 5 fA/cm²), mas o contato fica mais difícil de fazer. A solução anda sobre duas pernas. Os dedos são estreitados de 20 μm para 10 μm, e o passo é reduzido de 1120 μm para 825 μm, usando dedos mais densos e finos para compensar a perda de transporte lateral da alta resistência de folha, e cortando o uso de prata por unidade de área em cerca de um terço no caminho. A outra perna se apoia no processo de ativação de contato para dar suporte, resolvendo o problema de contato de alta resistência de folha na etapa de metalização.

O mais interessante é colocar os dois trabalhos lado a lado. Mesma equipe. *Nature Energy* "bloqueia a prata" na parte de trás, *Matter* "remove o alumínio" na frente. **Uma frente, uma trás, ambos são "subtração na metalização".** O manual da era do alumínio de "trocar força bruta por contato, pagar com passivação" está sendo sistematicamente aposentado, substituído por: pasta inteligente, laser localizado em pontos, dedos finos, passivação espessa.

## A Próxima Luta: Usar Ainda Menos Prata

O livre de alumínio resolveu o problema de "dano à passivação", mas o próximo passo na redução de custos e aumento de eficiência é **"reduzir o teor de prata".**

Se a pasta de prata livre de alumínio resolve "como fazer contato sem prejudicar a passivação", então a prata revestida de cobre, pasta de baixa prata e até metalização de cobre puro estão resolvendo o próximo problema: **como usar menos prata.**

A DK Electronic desenvolveu uma solução de metalização de baixa prata à base de cobre, e trabalhou com clientes líderes para ser a primeira a alcançar produção em massa em células TOPCon. A JinkoSolar está enfrentando pasta de cobre puro e pasta de níquel e outras pastas condutoras de metal base. A solução de metalização ACM da LONGi já está no tabuleiro.

Em 2026, ficar livre de prata passou de "direção de pesquisa" para "corrida de industrialização".

**A pasta de prata livre de alumínio resolveu "como não prejudicar a passivação", a pasta de alto cobre / cobre puro tem que resolver "como usar menos prata".** A próxima luta já começou.

## Três Linhas Para Levar De Volta À Linha

**Primeiro, livre de alumínio não é sobre economizar esforço, é sobre mudar o jogo.** De "o alumínio queima por você" para "fórmula mais sinergia a laser". Entenda isso, e você saberá por que a janela de processo ainda é tão estreita, porque agora queima e contato são dois mecanismos independentes em ação, precisando de coordenação mais apertada.

**Segundo, antes de ajustar a janela de sinterização frontal, primeiro descubra quantos filmes estão à sua frente e o que cada um é.** Os tempos de "atravessar" de diferentes pilhas se somam. Não fique apenas olhando para o pico da curva do forno, observe a faixa de temperatura e o tempo de reação combinados com cada filme.

**Terceiro, os três livros-razão da eficiência frontal agora são contados separadamente.** Os dedos lidam com o sombreamento (a razão de aspecto é fundamental), a pasta mais o LECO lidam com o contato, a resistência de folha mais os filmes de passivação lidam com a recombinação. Qualquer livro-razão que não feche é onde a eficiência fica presa. No futuro, um quarto item será adicionado a este livro-razão: teor de prata.

## Visão da Ooitech

O que nos impressiona ao observar essa mudança é que o jogo do lado frontal não é mais sobre um material herói carregando todo o contato. LECO, dedos mais finos, maior resistência de folha e passivação mais espessa agora dividem o trabalho, e isso muda como uma linha de módulos precisa pensar sobre insumos de células a montante e stringing a jusante. Do nosso lado, construindo linhas de produção de módulos turnkey, razão de aspecto e largura de dedo como os números de 10 μm e 55% aqui tocam diretamente como o tabber-stringer e a interconexão são configurados, então tendências de metalização de células não são apenas preocupação de um fabricante de células. Curioso para ouvir dos engenheiros de linha o que realmente quebra primeiro quando você força essas janelas. Se você quer mais conteúdo prático de fábrica solar, nosso canal do YouTube [www.youtube.com/ooitech](http://www.youtube.com/ooitech) vale a pena seguir.

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